二氧化硅包覆金納米顆粒
簡要描述:二氧化硅包覆金納米顆粒是一種具有核殼結(jié)構(gòu)的復(fù)合納米材料,由金納米顆粒作為內(nèi)核,外層均勻包裹二氧化硅殼層構(gòu)成。
產(chǎn)品型號(hào):
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2025-12-18
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二氧化硅包覆金納米顆粒是一種具有核殼結(jié)構(gòu)的復(fù)合納米材料。
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
其內(nèi)核為金納米顆粒,如金納米球或金納米棒,外層均勻包裹著二氧化硅層,形成直徑在 20-100nm 的球形或棒狀結(jié)構(gòu)。二氧化硅層厚度可在 5-50nm 范圍內(nèi)調(diào)節(jié),且具有規(guī)則排列的孔道,孔徑為 2-50nm,比表面積達(dá) 500-1000m2/g,能為功能化提供豐富的活性位點(diǎn)。

制備方法
性能優(yōu)勢(shì)
應(yīng)用領(lǐng)域
二氧化硅包覆金納米顆粒
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